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          康利邦LED封裝導電銀漿工藝

          文章出處:http://www.empereur-romain.com 作者:康利邦 人氣:173 發表時間:

          康利邦LED封裝導電銀漿工藝

           

          康利邦LED封裝導電銀漿生產工藝:

           

          1)清洗:采用超聲波清洗PCB或LED支架,并烘干。



          康利邦LED封裝導電銀漿工藝.jpg


           

          2)裝架:在LED管芯底部電ji備上銀膠后進行擴張,將擴張后的管芯安置在刺晶臺上,在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED相應的焊盤上,隨后進行燒結使銀膠固化。

           

          3)壓焊:用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上,以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的,一般采用鋁絲焊機。

           

          4)封裝:通過點膠,用環氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠,對固化后膠體形狀有嚴格要求,這直接關系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點熒光粉的任務。

           

          關于“康利邦LED封裝導電銀漿工藝”就介紹到這里咯~


          康利邦LED封裝導電銀漿工藝.jpg


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