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          導電導熱銀漿
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          LED 大功率導電導熱銀漿K285

          K285 是一款針對 LED 大功率封裝行業配制的單組份的導電導熱銀漿,該產品具有粘 接性強,導電導熱性能優異,耐候期長,導電導熱穩定性好,低溫快速固化等特點。

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          導電導熱銀漿(K285)

          產品描述

          K285導電導熱銀漿 是一款針對 LED 大功率封裝行業配制的單組份的導電導熱銀漿,該產品具有粘 接性強,導電導熱性能優異,耐候期長,導電導熱穩定性好,低溫快速固化等特點。


          LED 大功率導電導熱銀漿.jpg


          產品特性

          1、有粘接性強。

          2、耐候期長。

          3、導電導熱穩定性好。

          4、低溫快速固化。


          產品應用

          導電導熱性粘合劑,LED 連接和芯片粘接,適用于點膠工藝。


          未固化前技術參數


          外觀

          土黃色粘稠體

          填料類型

                    銀

          粘度

          20000-23000mPa.s

          比重

          9.5 g/cm3

          含量

          93%

          工作壽命  25℃

          8 小時

          保質期  -5℃

          6 個月

          產品優點

          無拉絲、拖尾


          低溫快速固化


          導電導熱性能優良


          粘接性強

          應用

          LED 芯片粘接


          典型固化條件: 120℃; 15~20min (根據不同操作環境,有所不同)

          固化后材料的典型性能


          體積電阻率

          2ohms-cm2

          導熱率

          28W/mK

          接著強度,2mm×2mm Si chip

          150℃/30min,89.3N


          350℃/20s,18.5N



          LED 大功率導電導熱銀漿應用指導


          1、解凍回溫過程:先冷藏(0-15℃)解凍 45 分鐘,再常溫(<25℃)回溫 45 分鐘。


          2、使用前請允許儀器達到室溫。


          3、不要反復冷凍,一旦解凍至 25℃,銀漿不建議再冷凍。


          4、應立即將解凍的粘合劑置于點膠設備上使用。


          5、導電銀漿必須在產品推薦的工作時間內完全使用。


          6、如果銀漿在 25℃超過推薦的工作時間,則可能會發生銀、樹脂分離。


          儲存

          需要在密封狀態下儲存,溫度為≤-5℃,保質期 6 個月。使用前請允許容器達到室溫。


          聲明:

          本文的數據均為實驗室條件下獲得,由于使用條件的差異,使用者要參照這些數據和使用條件進行分析和實驗。


          LED 大功率導電導熱銀漿.jpg


          客戶案例

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