K307 LED小功率導電銀漿

產品描述

K307導電銀漿是一款針對LED小功率封裝行業配制的單組份的導電銀漿，該產品具有粘接性強，導電性能優異，耐候期長，導電穩定性好，低溫快速固化等特點。

產品特性

①有粘接性強。

②耐候期長。

③導電穩定性好。

④低溫快速固化。

產品應用

導電性粘合劑，LED連接和芯片粘接，適用于點膠工藝。

未固化前技術參數

典型固化條件：120℃；15~20min（根據不同操作環境，有所不同）

固化后材料的典型性能

K307 LED小功率導電銀漿應用指導

①解凍回溫過程：先冷藏（0-15℃）解凍45分鐘，再常溫（＜25℃）回溫45分鐘。

②使用前請允許儀器達到室溫。

不要反復冷凍，一旦解凍至25℃，銀漿不建議再冷凍。

應立即將解凍的粘合劑置于點膠設備上使用。

導電銀漿必須在產品推薦的工作時間內完全使用。

如果銀漿在25℃超過推薦的工作時間，則可能會發生銀、樹脂分離。

儲存：需要在密封狀態下儲存，溫度為≤-5℃，保質期6個月。使用前請允許容器達到室溫。

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