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          導電導熱銀漿
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          K307 LED小功率導電銀漿

          K307導電銀漿是一款針對LED小功率封裝行業配制的單組份的導電銀漿,該產品具有粘接性強,導電性能優異,耐候期長,導電穩定性好,低溫快速固化等特點。

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          K307 LED小功率導電銀漿

           

          產品描述


          K307導電銀漿是一款針對LED小功率封裝行業配制的單組份的導電銀漿,該產品具有粘接性強,導電性能優異,耐候期長,導電穩定性好,低溫快速固化等特點。


          K307 LED小功率導電銀漿.jpg


          產品特性

           

          ①有粘接性強。

          ②耐候期長。

          ③導電穩定性好。

          ④低溫快速固化。


          產品應用

          導電性粘合劑,LED連接和芯片粘接,適用于點膠工藝。


          未固化前技術參數

           

          外觀

          銀灰色粘稠液體

          填料類型

                    銀

          粘度

          9000-11000 mPa.s

          比重

          8.5 g/cm3

          含量

          82%

          工作壽命 在25℃

          8小時

          保質期 ≤-5℃

          6個月

          產品優點

          無拉絲、拖尾


          低溫快速固化


          導電性能優良



          粘接性強

          應用

          LED芯片粘接

           

          典型固化條件:120℃;15~20min(根據不同操作環境,有所不同)


          固化后材料的典型性能

           

          體積電阻率

          4ohms-cm2

          接著強度,1.5mm×1.5mm Si chip

          150℃/30min,68.7N

          350℃/20s,12.1N


          K307 LED小功率導電銀漿應用指導


          ①解凍回溫過程:先冷藏(0-15℃)解凍45分鐘,再常溫(<25℃)回溫45分鐘。

           

          ②使用前請允許儀器達到室溫。

           

          不要反復冷凍,一旦解凍至25℃,銀漿不建議再冷凍。

           

          應立即將解凍的粘合劑置于點膠設備上使用。

           

          導電銀漿必須在產品推薦的工作時間內完全使用。

           

          如果銀漿在25℃超過推薦的工作時間,則可能會發生銀、樹脂分離。


          儲存:需要在密封狀態下儲存,溫度為-5℃,保質期6個月。使用前請允許容器達到室溫。


          K307 LED小功率導電銀漿.jpg

          客戶案例

          硅膠粘合解決方案提供商-康利邦

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